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产品名称

半导体封装部品

所属分类

半导体关联零件

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产品描述

①材质：SKH51 硬度：59-61HRC 表面可镀硬铬
②材质：SUS440C 硬度：56-58HRC
加工范围：直径ф0.4-6mm 产品精度可达0.002mm，镀铬层可达0.005mm，先端镜面加工的面粗度可达Ra0.02以下，并可进行文字雕刻加工，广泛应用于半导体封装模具。

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